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杏彩体育注册登录入口官网制药、餐饮、生物研究、材料合成、再次生产的能源、精细化工等行业,不能离开固体加样这一简单但重复性高、操作繁琐的实验步骤。通过取样称重等操作后,将一种或多种固体注入到烧杯、试管、反应釜等目标容器内,但这种操作
以制药公司为例,在处方前药物合成阶段,实验研发人员要做很多固体 - 催化剂筛选,反应条件优化等高通量实验,涉及大量的固体称量、配液等实验步骤,操作的流程会遇到很多痛点难点问题:静电粉末难称量、高精度称量操作耗时、目标容器的标记和数据记录易出错、实验结果难以复现、出现一些明显的异常问题难以追踪溯源、实验室一大堆瓶瓶罐罐影响整体形象、被重复低效工作所拖累等,这样一些问题使得许多制药公司寻求高通量自动化方式替代人工。
对于 “自动化称量” 的探索其实很早就开始了,如 20 世纪 70 年代出现的电子秤,应用电子技术提高了精度,与分装设备结合后,提高了固体称量分装设备的准确性。到了 21 世纪,出现了自动化固体称量分装设备,应用自动化、人工智能技术,能做到智能化称量分装,但仍然需要实验人员对样品做预处理,如降低样品颗粒度,干燥样品、过滤样品等,方便称量和保证称量数据的准确度。
发展到今天,国内外都研发出了不同称量范围和使用场景的自动化固体加样设备,实验人员有了多种选择,但依然面临很多挑战:1)单通道固体投料的方式无法应对当前复杂配方体系;2)原料桶切换仍需人工介入操作并未做到线)多类型原料的性状受到很大限制导致加样的精准度达不到需求。
市场上高通量固体自动化加样产品较少,并且进口品牌处于一马当先的优势地位,但进口设备也有很多问题也困扰着用户,如总价格高昂、经营成本高、货期长且不固定、服务响应不及时等。现有的自动化固体加样解决方案不足以满足国内用户的需求,且固体加样技术的壁垒较高,面对这样的不利状况,需要国产仪器制造商攻坚克难寻找解决方案。
晶泰智造固体投料技术通过软硬件的双重攻坚,突破传统加样技术壁垒,有效解决了原料颗粒大、流动性差、蓬松、静电大等难处理固体的加样问题。
晶泰智造通过增加原料桶数量,使用先进的压电陶瓷激震等技术,配合高精度称重传感器,扩大接收容器兼容性,有效提升加样效率及精准度,实际做到了无人值守固体加样自动化。配合高效智能的自适应加粉算法,样品无需预处理,只需设定目标加样量和允许的最大加样偏差,通过软件智能算法参数调节就可以完成固体加样流程。晶泰智造的工业级安全防护、Satrun_V 底层操作平台、数字孪生仿真平台,能够保证用户的数据安全和智能化体验。
晶泰智造历经多个自动化固体加样的技术攻关和经验积累后,推出 ChemPlus™ 桌面型固体加样仪。
ChemPlus™ 是一款结构紧密相连的桌面型固体加样仪,支持多种固体原料和兼容不同接收容器,无需人工值守,自动完成重复耗时的称重固体加样操作。
•高通量:可放置多种固体原料和接收容器,全方面提升效率•适合使用的范围广:样品无需特殊处理,适用于大颗粒、蓬松、流动性差的粉末•除静电:大大降低静电效应,加样更准确•成本可控:耗材价格低,节省成本•占地小:整机尺寸小,桌面型•兼容性广:可兼容多种实验室常用尺寸小瓶•数据追踪:条形码或二维码样品管理,支持审计追踪•简易交互软件:可视化操作软件,易上手使用
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